从全年的实际发展状况来看，尽管国际宏观经济形势持续动荡、国内产业投资形式依然严峻，但我国半导体照明产业的应用规模和行业水平仍然得到了明显的提升，产业各个环节仍然保持了较高的增长速度，国内资本运作取得很大进展，7家企业实现了IPO，7家企业过会，LED项目继续成为资本追逐的热点。同时，在部分前一阶段投资过于集中的领域，产业竞争趋向激烈，在技术、成本、规模和资本等方面均不具备优势的中小企业面临严峻的竞争压力。

　　2011年，我国半导体照明产业规模达到1560亿元，较2010年的1200亿元增长30%。其中上游外延芯片、中游封装、下游应用的规模分别为65亿元、285亿元和1210亿元，增速略有放缓。

2011年我国半导体照明产业各环节产业规模
（数据来源：国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)）

　　2009年以来各公司对于MOCVD的投资效果在2011年得到体现。2011年，在下半年许多公司推迟设备安装的情况下，国内新增MOCVD 320台，使国内的MOCVD总数达到720台，外延芯片的产能迅速增加。按目前各公司调整后的设备引进计划，预计明年MOCVD的安装量将维持在300台左右的水平。

　　2011年，国内企业芯片营收增长30%，达到65亿元，但远远不及MOCVD设备106%的增速，这也反映出国内芯片产能未能充分发挥，外延芯片价格压力仍将持续。2011年，国内GaN芯片产能增 达到12000kk/月，但产能利用不足50%，全年产量仅为710亿颗，但国产化率达到70%以上。同时，国内芯片已经通过小芯片集成的方式在照明应用取得突破，但大功率照明芯片市场占有率仍然较低，不到20%。

　　2011年，我国LED封装产业规模达到285亿元，较2010年的250亿元增长14%，产量则由2010年的1335亿只增加到1820亿只，增长36%。其中高亮LED产值达到265亿元，占LED总销售额的90%以上。从产品和企业结构来看，SMD LED封装增长最为明显，已经成为LED封装的主流产品，所占比例有了较大提升。

2011年国内LED产量、芯片产量及芯片国产率